- roadmap 迭代 20 行:空位待编 → 专长实装批(卡片指针/T0-T10/估时/三段推进);规划冻结按自身口径由用户直接发令解锁(仅迭代 20,21/22 维持) - 卡片与 06 状态同步=已编入迭代 20、开工门=U0;active 460
- roadmap 迭代 20 行:空位待编 → 专长实装批(卡片指针/T0-T10/估时/三段推进);规划冻结按自身口径由用户直接发令解锁(仅迭代 20,21/22 维持) - 卡片与 06 状态同步=已编入迭代 20、开工门=U0;active 460